|
|
~정보전자기술이전설명회
ㅇ한국기술거래소에서는 대학, 연구소, 연구전문기업 등이 개발한 우수한 기술을 발굴하여 기술수요기업, 창업희망자, 투자자에게 소개하는 기술이전설명회를 개최하고 있습니다. ㅇ이번에는 정보통신분야의 사업화 가능성이 우수한 기술을 해당 전문가의 기술성·사업성평가 의견과 함께 자세하게 소개하오니 많은 참여 있으시기 바랍니다. ■ 개최일시 : 2003. 4. 17(목요일) 14:00 - 16:30 ■ 개최장소 : 서울 강남 역삼동 한국기술거래소 13층 세미나실 ■ 발표기술 ○ UMS를 이용한 통합적 전자 고객관계 관리방법 및 시스템 ○ 무역중개프로그램 ○ 가상의 2차원 저장장치를 이용한 FEC 코딩 방식에 기초한 가변길이 패킷송수신방법 ○ 칩저항이 필요없는 새로운 평면형 초고주파 전력 분배/결합기 ○ 양방향 RF정수의 동시 제어를 수행하는 디지털 빔 성형 시스템 ■ 문의 및 참가신청 - 한국기술거래소 정보유통실 정기연 전문위원 (T.02-6009-4358, F.02-6009-4344, jung@kttc.or.kr) - 참가신청은 한국기술거래소 상설기술시장 홈페이지(www.tcm21.or.kr)에 접속하시어 온라인등록 하시면 됩니다. ※ 설명회 참가비용은 무료이며 사전에 설명회 참가신청을 하신 분에게는 설명회 당일 기술소개자료 및 소정의 기념품을 드립니다. ※ 지하철 2호선 선릉역 5번 출구로 나오셔서 200미터 정도 걸어오셔서 한국기술센터 13층으로 오시면 됩니다. |
| 
|
 안녕하세요. PCB전문업체 두리전자입니다. |
 탄성 고무블럭을 아십니까? |
