| PES Molding Grades |
| 전기-전자분야[Electrical / Electronics Applications] |
| 저아웃가스성(low outgassing), 치수안정성(dimensional stability), 내크립성(creep resistance), low flash and 내 세정 용제성
(resistance to cleaning solvents) 등의 특성이 활용되어 아래의 용도에 전개되고 있습니다. 릴레이의 베이스(Relay bases), coil bobbins, movable plates (armature blocks), 스윗치의 베이스(switch bases), burn-in sockets, connectors, fuse cases, cases and covers for various sensors,IC trays and printed circuit boards. |
| Hot water Applications |
| 내열수(water conditions) and 스팀성[hot steam (160°C)], 치수안정성(dimensional stability) and 내크립성(creep resistance) 등의 특성이
활용되어 아래의 용도에 전개되고 있습니다. Valve joints for use within hot water and steam environments, insulating materials for corrosion-prevention electrodes, temperature sensor cells, components for both hot water pumps and ultrafiltration devices. |
| 자동차.기계 분야[Automotive and Machinery Applications] |
| 넓은 온도 범위(－100~180 ℃) 에서의 강성 , 치수 안정성 , 고온에서의 내 크리프성 , gasoline / gasohol / engine oil 성이 뛰어나고,
SUMIPLOY GRADE의 접동 특성이 활용되어 아래의 용도에 전개되고 있습니다. Gearbox bearing retainers, brake shaft bushings, carburetor coil bobbins, thrust washers and lamp reflectors. |
| OA / AV Equipment Applications |
| 치수 안정성 , 크리프 특성이 뛰어나고, SUMIPLOY Grade의 접동 특성이 활용되어 아래의 용도에 전개되고 있습니다. Various guides, gears and lubricant-free bearings for photocopiers & printers; and optical pickup components. |
| LCD기판용 필름 분야[Applications for LCD Substrate Films] |
| 압출 성형에 의해 만들어진 필름은, 투명성(total light transmittance of 89%), 내열성, 치수 안정성이 뛰어나고, ITO(indium-tin oxide)막을
증착 한 것은, 아래의 LCD기판으로서 전개되고 있습니다. ● 카드 계산기 ● pager ● 휴대전화 ● 전자 수첩 등 |