LCP의 내열성


열분해 개시 온도
SUMIKASUPER LCP는 높은 열안정성을 가지고 있습니다.
TGA(Thermogravimetric Analysis) [Figure 1, and Table 1] 결과로 부터, 질소중에서의 분해 개시는 약450℃로 높고
그리고, 500℃에 있어서의 중량 감소는 1% 이하로 매우 적으며 열적으로 안정한 것을 알 수 있습니다.
Figure 1 TGA Curve
측정기기:TG50 model by Simadzu Seisakusho
온도 상승율:10 °C/min
기압:질소(nitrogen gas)가스
table 1 열분해온도(Thermal Decomposition Temperature)
Resin components
분해온도[Decomposition temperature( °C)]
1% 중량감소온도 Main 분해온도
E5008
E5008L
520
559
E4008
520
555
E6008
E6006L
500
550
E6807LHF
500
550
E7008
E7006L
480
530
PBT(GF-30%)
370
421
PPS(GF-40%)
460
556

하중굴곡온도(Deflection Temperature Under Load)

구분  DTUL  비고 
E5000 Series 330~360 ℃  
E4000 Series 310~320 ℃  
E6000 Series 270~290 ℃  
E6000HF Series 250~280 ℃  
E7000 Series 240~250 ℃  


장기내열성(Long-term Heat Resistance)
내열노화성[Heat Aging Resistance (260 °C).]
Figure 2는 SUMIKASUPER LCP의 260 °C. 공기중에서의 강도 보관 유지 성능 입니다.
Figure 2 Heat aging property of SUMIKASUPER LCP (260 °C in air)
table 2 Relative temperature index of SUMIKASUPER LCP (UL-746B)
(t=3.2mm)
Grade
Item
Electric
Mechanical
With impact Without impact
E5008
240
220
240
E5008L
240
220
240
E4008
200
200
240
E6008
220
200
240
E7008
130*
130*
130*
E7006L
130*
130*
130*
Notes) *mark는 전방향족 LCP수지에 주어진 최저 온도 입니다.

연속사용온도[Continuous Service Temperature]
SUMIKASUPER LCP는 하중굴곡온도와 연속사용가능온도의 Balance가 뛰어 납니다.
Figure 3 Continuous Service Temperature and DTUL
Soldering Heat Resistance
SUMIKASUPER LCP는 내열엔프라중에서 최고의 Soldering Heat Resistance를 가지고 있습니다.
Dimensions of specimen : JIS K7113 No.(1/2)dumbbell 1.2t,
Solder : H60A(Tin60%,Iead40%)
* The values within the above graph represent the limit, in seconds ("> 60" means the product will not deform, even when soaked
in a solder bath for 60 seconds).
Blistering may occur, even in temperatures less than the above deformation temperatures, depending upon the molding conditions.